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        2. 新聞動態

          已投企業光微科技攜新產品亮相光博會

          發布時間:2023.09.12 作者:夏鳴 來源: 訪問人數:32

          近日,我司已投企業光微信息科技(合肥)有限公司(簡稱光微科技)攜多款高性能3D TOF視覺新產品亮相第24屆中國國際光電博覽會(簡稱CIOE中國光博會)。


          本屆光博會上,光微科技展出多款自研3D ToF芯片、1d ToF傳感器、面陣ToF攝像頭、RGBD相機以及部分搭載光微科技3D視覺解決方案的合作產品,深拓產品多元化功能,助推產業實現數字化轉型。其中,多區1dToF傳感器ND06可實現24個區域(6x4)同步測距,量程距離遠(>5m),精度高(≤1%),抗環境光干擾(戶外環境性能依舊優異),已應用在投影儀自動對焦和梯形校正、汽車后備箱腳踢感應、手勢識別等場景,在軟件端的動態效果流暢。3D ToF手勢識別相機NS07采用集成QVGA面陣ToF模組,幀率達30fps,精度≤1%,能夠實時3D感知,識別效果精準。VGA ITOF芯片NP2B6001采用業內領先3D堆疊及背照式(BSI)技術,具有芯片及像素尺寸小、精度高、功耗低等特點。


          光微科技成立于2016年,是一家專注于3D領域的ToF芯片和解決方案提供商,公司以I-ToF和D-ToF為核心技術,已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案,廣泛應用于消費類、工業類和汽車類等眾多行業。2022年2月,我司通過安徽省集成電路產業基金參與光微科技B1輪億元融資,助力其總部落地合肥,正式成為合肥集成電路產業鏈重要一環。未來,國正公司將為其提供持續的產業賦能,加快其產品智能化升級及應用落地,全力推動合肥集成電路產業鏈延鏈補鏈強鏈。

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